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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34139회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 습식 전해 도금에 의한 금속 재료, 특히 강재의 취화는 도금 기술자들 사이에서 매우 초보적인 지식이며, 사실 연구 테마로하는 것이 아니다. 그 취화의 원인도 전해에 의해...
  • 수증기와 마그네슘합금의 반응을 이용하여 마그네슘계 화합물등의 내식성피막을 만드는 공저으로, 내식성피막의 결정성장은 마그네슘합금 소재내의 원소 분포가 소재의 미크...
  • 금의 전석에 있어서 구리의 영향을 밝힐 목적으로, 그 공석의 형태, 공석에 있어서 전해조건의 영향을 조사
  • 2중 니켈도금 ^ Duplex Nickel Plating 내식을 향상하기 위한 니켈도금 중의 하나로 하지층에 부식 방지 목적의 저유황 첨가제를 사용한 도금층 ([반광택니켈도금|반광택 니...