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ZHANG Qingfang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...
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도금가공에 있어서 많이 이용하는 금속종류로 구리 아연 니켈을 함유한 폐수에 관하여 pH 제어후, 유화제를 첨가함에 따라 재자원화가 가능함을 검토
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5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대...
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도금중 평탄화 현상은 최근 많은 특허 및 문헌에 기술되어 있지만 이론적으로는 음극부근의 확산층 두께와 관련하여 이 문제가 제기되고 있다. 이는 전해중 첨가제 (아세틸...
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PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.