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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최대 1 중량% 의 레늄을 첨가한 고인 NiP 도금을 개질로 열 안정성을 개선하고 전자 분야에서 사용되는 무전해 니켈 침지 금도금 (ENIG) 을 대체하기에 적합하게 만드는 실...
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일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
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LIQUID / SOLID SEPARATION FOR: 1. WASTE & SEWAGE TREATMENT 2. BREWING / CEMENT / CERAMIC 3. MINING & PLATING INDUSTRIES 4. FOOD & VARNISH PROCESSING
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항균도금피막의 종류와 특징 및 각 도금피막의 항균기구에 관하여 해설
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크롬전착물의 질화 프라즈마처리는 다양한 조건에서 수행된다. 크롬상의 질화플라즈마는 표면에 질화크롬 CrxN 합금층을 형성하여 균열을 제거할수 있음이 발견되었다. 동시...