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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연도금용 광택제 ^ Zinc Plating intermediate 아연도금 광택제 원료 Lugalvan [BAR] →Benzlidene acetone Lugalvan [BZA] →Benzylidene diaceton Lugalvan [IME] →Aqueou...
  • 시안화구리도금, 니켈도금, 예비 산성 구리도금, 구리 침지도금, 피로인산 도금, 하이드록실리덴 디포스폰산 HEDP (1-hydroxylidene -1,1-diphosphonic acid) 욕 구리도...
  • 분산도금은 여러제료의 표면특성을 향상하는 새로운 도금으로발전하고 있으며, 최근 분산도금에 관하여 그 특성을 피막의 용용예로서 설명
  • 니켈-티타늄 합금전기도금의 새로운 공정으로 주/보조 착화제가 포함된 수용액을 소개하였다. 헐셀, 소형셀, 전기화학 시험, SEM 과 XRD 방법으로 용액과 함금석출 구조...
  • 전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...