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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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환원제 N % EDTA (에틸렌 다이아민 테트라 초산)-2H, 착화 첨가제로 글리옥실산, 페로시안화 칼륨 (potasium ferrocyanideb) 와 비피리딘 (2,2 '-bipyridine) [[무전해구리...
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말릭산과 수산의 농도변화 욕온변화 전류밀도의 변화에 따라 전류 전압특성 곡선과 피막표면조직을 관찰하여 피막의 두게 경도 및 내마멸성을 비교 연구
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귀금속, 비금속 및 구리-아연 Cu-Zn 합금에 크롬산염 처리를 하였다. 크롬산염 막이 귀금속판에 형성될수 있음이 밝혀졌다. 크로메이트 막의 두께는 귀금속 판과 비금속 판...
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몰드 표면에 용탕과 몰드의 마찰을 고려하여 니켈도금을 하였을대 내부의 열변형및 열응력 계산을 위하여 접촉면의 온도분포, 시간에 따른 잉곳의 이동량과 온도분포를 상용...
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금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거...