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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1586회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 붕산의 폐수규제에 대응하여 개발한 구연산니켈 도금욕은 종래 와트욕의 붕산을 구연산으로 바꾼 것으로, 종래 도금과 달리 새로운 특성을 가진 실용적인 도금욕이다. 구연...
  • 도금된 니켈전극에서 활물질로 사용되는 구형 니켈수산화물 입자의 표면은 코발트로 표면에 증착된다. 본 논문은 수산화니켈 전극의 특성에 대한 코발트 침착량의 영향을 조...
  • 알루미늄 도금은 1927년에 징케이트법의 특허가 나온 이후 다양한 방법이 고안되었고, 또 도금 관련 용도 개발도 활발히 진행되어 왔지만, 알루미늄에의 도금처리는 철...
  • 전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계를 연구하였다. 첫 번째 부분은 구리오염 제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두번째 부분은 회전식 ...