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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 analysisMaider Vidal 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37886회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PVD
    PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...
  • 접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비...
  • 인산염 피막의 측정 ^ Phosphating Coating Thickness Measurment|1| 인산염 피막형성의 피복성을 전기화학적인 방법으로 단시간에 평가하는 방법이 개발되었다. 아래 그림...
  • 연구에서는 구리니켈 CuNi 합금도금을 위해 구연산을 착화제로써 사용하였을 때, 도금액의 pH 가 도금층의 물리적, 화학적, 전기화학적 특성에 미치는 효과를 살펴보았다. ...
  • 구리-니켈 도금을 대체하는 방법으로, 리사이클후 합금 성분으로 마그네슘에 함유된 내식성에 악영향이 없는 아연-주석 도금법을 검토