검색글
arxiv 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
미세 입자가 크롬층 또는 하위층에 존재해야 한다는 요건없이 미세 다공성 크롬층을 전기도금하기 위한 조성물 및 방법이 개시된다. 사용된 조성물은 크롬산 및 설포아세트...
-
초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토
-
알칼리성 아연-니켈 전기도금욕은 아연이온, 니켈이온, 피리딘 고리의 3- 위치에서 카복실산 또는 카복실산기 및 이차 광택제로 가수분해 가능한 기로 치환된 N-메틸피리디...
-
인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 ...
-
음극으로는 티타늄 또는 표면처리한 스테인리스 드럼을 사용하고, 양극으로는 산화 이리듐이 코팅된 티타늄 또는 납 합금을 사용하여 황산구리 전해액 중에서 음극면에 전기...