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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
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구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 ...
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무전해도금법에 의해 B를 포함하지 않는 피막와 B를 1 wt % ~ 6 wt % 포함한 Co-B 합금 피막을 제작하고, 피막 조성과 결정구조 및 자기특성의 관계에 관하여 연구했다. 또...
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독일의 SurTec 사가 판매라이선스를 얻은 순 아루미/아루미합금 및 다이캐스트용 화성처리제 "SurTec 650 ChromitAL TCP"의 소개
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실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TP...