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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1574회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 이미다졸과 벤즈이미다졸, 철이온이 포함된 수용액에 구리와 구리합금의 표면처리 첨가제에 관한 연구
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), 벤젠설폰산 (C6H5SO3H...
  • 설파메이트욕에서 도금된 니켈-코발트 합금에 대해 설명하였다. 도금액 사용 매개변수 및 석출피막의 물리적 특성과 관련하여 용액 금속 비율, 양극 특성, 욕 온도, 붕산 함...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 텅스텐이 공석될때 욕중의 착체 및 석출형태등을 용액의 가시 스펙터클 및 전기화학적 방법으로 검토