구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성은 순수 Cu 피막과 비교하여 조사하였다. 결과는 Cu 에 Bi 를 통합하고 미세 구조를 개선하고 코팅의 기계적 특성을 향상시키는 것으로 나타났다.
- ECONOMICAL TO USE - RAPID DETERMINATIONS - ACCURATE RESULTS - DISCARDABLE TEST STRIPS - SMALL SAMPLE SURFACE AREA - SMALL ELECTROLYTE VOLUME - NO EQUIPMENT CAL...
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