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마이크로에칭 2건
미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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새로운 무전해 도금액 조성 및 그 사용 방법은 전자칩의 직접 부착을 용이하게 하기 위해 양극산화 처리된 알루미늄 소재상에 니켈층을 도금하는 방법에 대해 설명한다. 욕...
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IPA 중에서의 전해연마 SUS316L 강의 부식의 실태를 해명하고, 알 수 있는 부식에 의한 강성분의 IPA 에의 용출을 방지할 수 있는 표면처리법을 개발하였다. 전해 연마 그대...
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탈지력 (구리도금) 시험 ^ Immersion Copper Replace Test 탈지력의 시험방법으로 황산구리 도금의 철 치환방법을 이용한 밀착력 시험 방법이다. 일반적으로 50 g/l 황산구...
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주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
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