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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II

등록 2014.09.25 ⋅ 19회 인용

출처 na, na, 영어 18 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
  • 표면처리 작업후 금속부품에 대한 균일한 부식 방지는 점점 더 복잡해지는 법적요구 사항과 생태독성 문제로 인해 다양게 시도된 부식방지 활성물질의 금지 또는 사실상 포...
  • 프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명
  • 니켈 석출에 대한 사카린 첨가 효과를 조사하였으며 니켈을 전기도금을 하였다. 이 방법에는 와트욕, 0, 1, 3, 5 g/L 사카린 및 6 A/dm2 의 전류 밀도를 사용하였다. 전...
  • 패러데이 법칙 ㆍ Faraday Row 전극에 도금된 물질의 량은 용액을 통과한 전기량에 비례하고, 도금된 물질의 실제 무게는 그 원자량을 원자가로 나눈것 (그램 당량)에 비례...
  • 공업용 크롬전기도금을 하고있는 전기도금 기술자를 돕기위해 제시된 것이며, 강의 물리적, 기계적 성질을 충족시키면서 원하는 두께의 평활하고 밀착성이 좋은 [[크롬도금]...