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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
자료
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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[Electroless Nickel Product Line]
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도금욕용 주석 광택제 혼합물은 염소화 아세토페논, 유화제, 아크릴산 또는 메타크릴산을 포함한다. 또한 방향족 알데하이드를 사용할수 있다. 주석 광택제는 평방피트당 0~...
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금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 ...
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알루미늄 합금, 2S, 3S, M57S 및 B26S의 부식 속도와 페놀프탈레인, 메틸렌 블루, 메틸 레드, 콩고 레드 에오신, 메틸 오렌지, 플루오레세인, 알리자린 Red-S 및 사프라닌의...
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아연도금 · Zinc Plating 철소재의 아연도금은 아연 자체가 철보다 낮은 전위 (Zn -0.76V / Fe -0.44 V) 로 아연이 부식이 진행된 후 소재인 철에 부식전류가 도달하게 된다...