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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II

등록 2014.09.25 ⋅ 19회 인용

출처 na, na, 영어 18 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
  • 일반적으로 실용화된 전기 아연도금욕으로는 시안화욕 징케아트욕 산성욕이 있다. 산성 아연도금은 최근 발전된 것으로 시안을 사용하지 않고, 전류효율이 좋아 고속으로 빠...
  • Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크...
  • 1~4 μm/hr 의 석출속도와 3~7 % 의 인 석출물로 황산/시트레이트를 기반으로하는 도금액을 개발하였다. 석출속도에 대한 pH, 온도, 욕조성, 양이온, 음이온 및 기본첨가의 ...
  • Brenner 와 Riddell 이 발명한 무전해니켈 도금은 금속표면 처리의 혁명적인 돌파구 였다. 이 연구는 표면활성화로 인하여 지속적인 금속도금이 되고, 환원제로 인하여 금속...
  • PZT
    PZT 납-지르콘산-티탄산 (Pb〔ZrₓTi₁₋ₓ]O₃)의 무기 화합물로 PZT로 부른다. 세라믹 페로브스카이트 소재로 전기장이 가해지면 화합물의 형태가 변하여 압전 효과를 나타낸다...