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정전위 분극법과 BTA을 이용한 웨트 에칭에 있어서 언더커트의 제어
COntrol of Undercut on Wet Etching by Potentiostatic Polarization Method and BTA

등록 2014.10.01 ⋅ 17회 인용

출처 표면기술, 64권 10호 2013년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.01
구리의 용해에 대한 BTA를 조합하여, 웨트 에칭에 있어서 언더커트의 형태 제어에 관하여 검토
  • 라크의 허용 전류량 ^ Current Capacity Rack 도금에서 라크의 [전류밀도] 설정은 매우 중요하다. 특히 대용량의 전류를 요구하는 |크롬도금]에서의 낮은 용량의 라크는 저...
  • 반도체 배수처리기술로서 개발하여, 축적된 침지형 평막에 의한 저압막 여과기술과 화학적 배수처리 기술을 하이브릿드화한 불산 폐수의 처리 리사이클 시스템에 관한 보고
  • 전부는 아니지만 장식용 도금은 보석, 시계 부착물 및 기타 개인적인 사용 및 장식품에 적용된다. 금 또는 금 합금의 두께는 일반적으로 0.000002~5 "이고 도금 시간은 5~30...
  • 티오요소 및 그 유도체의 흡착효과를 조사하고, 분극현상 및 전착금속의 결정구조의 변화를 검토하고, 각종 표면활성제의 영향에 관하여 고찰
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