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구리의 무전해 도금에 있어서 최근의 진행
Recent Progress in Electroless Plating of Copper

등록 : 2020.06.22 ⋅ 2회 인용

출처 : Micro. Packag. Soc., 23권 4호 2016년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.20
최근 발전된 무전해구리도금 조성 및 효과를 검토하고. 시안화물이 없는 무전해도금욕이 현재 개발되고 연구되고 있다.다양한 환경문제, 착화제, 환원제 및 첨가제와 같은 유기화학물질과 폴리알콜 및 방향족 환화합물과 같은 유기화합물은 양호한 무전해 구리도금의 결과를 위해 첨가되었다. 그만큼 다양한 첨가제...
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 전주의 특징을 활용한 네임플레이트의 응용도 직간접적으로 여러가지로 상요된다, 전주로 금속 네임플레이드를 만드는 2 종류에 관하여 그 특징과 제조법에 관하여 설명
  • POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 ...
  • RE 로타 하우징에 쓰이는 Cr-Mo 합금도금을 대상으로 고속법을 적용하여, 피막물성을 최적으로 제어한 새로운 도금피막의 개발과 품질공학을 적용하여 종래도금과 마찰마모...
  • 반광택 니켈도금 ^ Semi-Bright Nickel Plating [다층니켈도금|다층 니켈도금]에서 하지 니켈도금에 이용된다. 비유황 (0.005% 이하) 첨가제를 이용하며 소지와 수직적 석출...