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구리의 무전해 도금에 있어서 최근의 진행
Recent Progress in Electroless Plating of Copper

등록 2020.06.22 ⋅ 25회 인용

출처 Micro. Packag. Soc., 23권 4호 2016년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.20
최근 발전된 무전해구리도금 조성 및 효과를 검토하고. 시안화물이 없는 무전해도금욕이 현재 개발되고 연구되고 있다.다양한 환경문제, 착화제, 환원제 및 첨가제와 같은 유기화학물질과 폴리알콜 및 방향족 환화합물과 같은 유기화합물은 양호한 무전해 구리도금의 결과를 위해 첨가되었다. 그만큼 다양한 첨가제...
  • 인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...
  • 새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.
  • 대부분의 금속은 열역학적으로 활성이며 녹이 잘 나므로 방청처리가 필요하다. 이 방청 처리에는 여러 가지 방법이 있으나 가장 많이 이용되고 있는 방법이 도금 처리라고 ...
  • 킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...
  • 고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...