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무전해 석출비에 있어서 첨가제의 영향
Effect of Additives on Electroless Deposition Rate

등록 2014.10.14 ⋅ 32회 인용

출처 물리화학학보, 20권 3호 2004년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 피팅을 작동하는데 사...
  • 주석 이온, 무기산 및 계면 활성제를 단독으로 또는 수용성 아크릴 레이트 및 방향족 알데히드 또는 케톤과 조합하여 포함하는 욕조에서 전기 전도성 소재에 주석을 도금하...
  • 금속 인 합금으로 세라믹을 금속화하는 것에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 중간수준(mid-level)의 인 조성물을 사용하여 금속 인 합금으로 세라믹을 금속화하는 것에 ...
  • 본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.
  • 니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의...