로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

무전해 석출비에 있어서 첨가제의 영향
Effect of Additives on Electroless Deposition Rate

등록 2014.10.14 ⋅ 32회 인용

출처 물리화학학보, 20권 3호 2004년, 중국어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 피팅을 작동하는데 사...
  • MPA
    MPA 1,1-Dimethylpropargylamine 3-amino-3-methyl-1-Butyne 2-Methyl-3-butyn-2-amine CAS 2978-58-7 C5H9N = 83.13 g/㏖ 무색~황색의 액상 순도 : 90% 이상, 물에 용해됨 ...
  • 알루미늄 건축분야에 적용 가능한 크롬프리계 화성처리 방법을 소개하였다. 화성처리에 있어서는 다양한 분야에서 검증된 지르코늄계에 착안 해 개발하고 있다.
  • 공업용으로 이용가능한 비시안형으로, 배럴도금과 같이 고전류밀도 형태와 저전류밀도 형태와의 사이의 통전상태가 변화하는 등의 용도에도, 균일한 처리가 가능하여 불량발...
  • 염화 아연도금조에 소량의 염화암모늄이 존재하면 심각한 폐기물 처리 문제를 일으키지 않고 비용을 크게 절감하고 도금부품의 품질을 높일수 있다.
  • volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...