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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 물리화학학보 8건
무전해 석출비에 있어서 첨가제의 영향
Effect of Additives on Electroless Deposition Rate

등록 2014.10.14 ⋅ 32회 인용

출처 물리화학학보, 20권 3호 2004년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 피팅을 작동하는데 사...
  • ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...
  • 염색의 기본적 사용방법과 그 메카니즘을 해석하고, 근년 내광성과 내약품성등을 요구하고, 염료자신의 분자설계하여 후처리를 개선하여 품질을 향상에 관한 해설
  • 1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다
  • 양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.
  • wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 [[...