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박막 구리-아연 CuZn 형상 기억 합금의 전착
Electrodeposition of Thin Film Cu-Zn Shape Memory Alloys

등록 2014.10.16 ⋅ 30회 인용

출처 J. PHYS. IV FRANCE, 7권 1997년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.19
구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들의 도금 전류효율은 전기화학적 분극실험을 통해 결정되었다. 첫 번째 매개변수는 금속, 구리 및 아연을 도금할 수 있는 전해질을 선택하는 것이다. 둘...
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
  • 도금설비의 주요요소와 그 작업환경에서 발생하는 부식손상의 대표예를 조사하고, 설계단계에 있어서 초보적 실수에 의한 손상예와 기초지식을 기반으로 바른설계, 제작과 ...
  • 프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법
  • 아연도금의 표면을 고분자와의 접착에 적합한형태로 제어할 목적으로, 종래의 아연도금표면의 평골화와는 역으로, 도금표면의 조화를 만들고, 이 도금표면의 고분자접착...
  • 본 연구에 사용된 시료는 도공지 광택지등을 이용하였고, 도금된 고지의 도금 부착형태의 관찰 및 전파실드 효과의 측정등을 하고, 전자파 실드지로서 응용