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박막 구리-아연 CuZn 형상 기억 합금의 전착
Electrodeposition of Thin Film Cu-Zn Shape Memory Alloys

등록 2014.10.16 ⋅ 33회 인용

출처 J. PHYS. IV FRANCE, 7권 1997년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.19
구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들의 도금 전류효율은 전기화학적 분극실험을 통해 결정되었다. 첫 번째 매개변수는 금속, 구리 및 아연을 도금할 수 있는 전해질을 선택하는 것이다. 둘...
  • 각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...
  • 오존수 제조방법과 이의 이용사례, 수소수에 의한 미립자제거, 환원성수(수소수)에 의한 표면변화부식제어방법을 기본으로 하여, 전자디바이스 제조공정용 기능수이용 세척...
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  • 대부분의 대체방법이 6가크롬의 작업성, 가격, 양산성, 피막특성을 만족시키지 못하고 있으며, 현재 6가크롬의 특성과 유사하고 친환경적인 기술로 3가크롬이 이용된다