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박막 구리-아연 CuZn 형상 기억 합금의 전착
Electrodeposition of Thin Film Cu-Zn Shape Memory Alloys

등록 2014.10.16 ⋅ 27회 인용

출처 J. PHYS. IV FRANCE, 7권 1997년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.19
구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들의 도금 전류효율은 전기화학적 분극실험을 통해 결정되었다. 첫 번째 매개변수는 금속, 구리 및 아연을 도금할 수 있는 전해질을 선택하는 것이다. 둘...
  • 응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.
  • 목적에 적합한 성질을 얻기 위하여 다른 종류의 미립자나 여러 종류의 금속 가운데서 적합한 재료를 선택하는 것은 복합 도금기술에서 매우중요한 점으로 되어 있다. 미립자...
  • 전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구
  • 생물학적/화학적기술의 유기적인 연계를 통한 새로운 기술을 개발함으로써 주어진 상황에 탄력적으로 대응하여 완벽하고 경제적으로 도금공장 폐수로 부터 중금속을 회수하...
  • 복합도금피막의 우수한 성질이 주목받고 있으며, 설파민산니켈을 기본으로한 니켈도금액에서의 FGM 의 새로운 방법을 이용하여 만들고 열적특성에 관한 보고