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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kan-Sen Chouz 1건
나노크기 은 Ag 시드의 인쇄회로에서 무전해 구리 도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds

등록 : 2014.10.21 ⋅ 10회 인용

출처 : Electrochemical and Solid-State Letters, 10권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.
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  • 무전해 니켈도금욕의 구성 ^ Electroless Nickel Plating Baths 고품질 무전해 니켈도금 제품을 생산하기 위해 고순도 약품의 사용은 필수적이다. 무전해니켈 도금액에는 니...
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