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프라스틱도금재료의 새로운전기도금법의 개발
Development of a new electroplating method to plastics materials

등록 2014.11.11 ⋅ 54회 인용

출처 후쿠이공업대학연구기요, 34권 2004년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2019.12.07
프라스틱도금방법의 문제점을 개선한 프라스틱재료의 새로운 전기도금방법의 가능성을 연구
  • 아코스틱 에미션 센서를 부착한 자동 스크라치 시험기를 이용하여 무전해 Ni-B 도금막의 구리기판의 밀착강도를 측정하여, 밀착성의 정량적인 평가를 실험
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  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
  • 카트리지 탱크내 여과의 장점과 단점을 설명하는이 자료는 노스 캐롤라이나 오염방지 및 환경지원 부서에서 제작한 금속 표면처리 시리즈중 하나다.