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MEMS 재료로서의 Ni-W 합금도금막
Study of Ni-W alloy as a MEMS Material

등록 : 2013.01.11 ⋅ 11회 인용

출처 : 電気学会論文誌, 19권 11호 1999년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.17
종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전기도금한다. 이 논문에서는 대체재료인 전기도금된 니켈텅스텐합금도금이 MEMS 재료로 검토되었다. 기계적, 화학적 및 자기 전기적 특성의 측정에 ...
  • 특허 정보에 대한 액세스는 일반적으로 특허 분류가 사용된다. 특허 분류에 널리 보편적으로 사용되는 국제 특허 분류 (IPC)와 국가별 분류가 있다. 일본 고유의 분류로는 F...
  • 금속재료의 고기능화를 목적으로한 습식도금법에 있어서 아연계 합금피막의 조직제어기술과 그 응용에 관한여 설명
  • 다양한 산업분야에 응용할수 있도록 이러한 재료를 정교화하기 위한 나노재료 및 전착응용에 큰 관심이 집중되고 있다. 15년 이상 크롬산을 환원하여 얻은 3가크롬 용액에서...
  • 황산구리 일수염 (CuSO4 H2O) 제조방법에 관한 것으로, 황산구리 농도 60 % 이상의 황산구리용액에 메틸알콜에 토루엔 (용제) 을 혼합한 용제를 동량으로 혼합하여 교반하고...
  • 매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...