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Shozo MIZUMOTO 9건
플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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가속은 니켈-인 Ni-P 합금 무전해도금 공정에서 대체방법이 없다. 구연산을 기본으로한 무전해니켈도금 액의 도금비율, 다공성을 평가지표로 채택하였다. 무전해니켈 도...
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태양열 에너지 전환을 위한 피막이 니켈 공급원인 황산니켈 무전해 욕조와 환원제인 차아인산나트륨을 사용하여 탄소강 소재에 도금되었다. 무전해 흑색 니켈 표면은 산화성...
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마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 구리도금층 형성방법의 개발을 통해 실용금속 중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금...
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5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대...
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현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.