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구리 플립칩 연결의 PEG 억제제로 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition with PEG Suppression for All-Copper Flip-Chip Connections

등록 : 2014.08.21 ⋅ 14회 인용

출처 : Electrochemical Society, 156권 7호 2009년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본질적으로 느리고 과도한 도금시간이 필요했다. 구리도금에 대한 가속억제 접근방식을 사용하여 밀폐된 영역에서 고품질 구리를 빠르게 도금 하였다. 폴...

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