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첨가제 프리 도금욕에 있어서 주석-비스무스 Sn-Bi 전착에 대한 전류밀도와 주석농도의 영향
Effects of Sn Concentration and Current Density on Sn-Bi Electrodeposition in Additive Free Plating Bath

등록 : 2014.11.14 ⋅ 24회 인용

출처 : Asia Symposium QED, 4th, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.15
주석-비스무스 Sn-Bi 합금은 황산주석 SnSO4 및 질산비스무스 Bi(NO3)3 를 포함하는 황산기반 도금조에서 전기도금 되었다. 도금욕의 전기화학적 거동은 전기화학적 연구에 의해 조사되었다. 도금조의 전위역학적 분극곡선은 두 요소 사이의 큰 전위차를 나타냈다. Sn-Bi 전착의 조성과 형태에 대한 SnSO4 농도 및 전류 밀도...

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