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검색글 Katsuhiko Tashiro 11건

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자료수 10841 건

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무전해구리 도금의 석출형태 제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 : 2014.11.17 ⋅ 7회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2005년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきの析出形態制御

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
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  • 알루미늄 합금에 인산염피막 처리를 하고 그 위에 여러종류의 도장을 하여 자동차 차체가 요구하는 제특성을 시험하여, 인산염피막이 알루미늄 합금에 대한 도장하지로서의 ...
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