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Toshiro OKAMURA 2건
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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- produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
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전기도금 공정은 기술 응용 분야에서 장식 응용 분야에 이르기까지 다양한 금속 피복을 위한 산업 환경에서 널리 사용됩니다. 갈바니 전착이 확실히 성숙한 기술이라 할지라...
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