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프린트배선판과 도금가공 제4회 금속레지스터도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards.

등록 : 2014.11.17 ⋅ 3회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 5권 1호 1990년, 일어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板とめっき加工 第4回 金属レジストめっき

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명
  • 주석-아연 합금도금 ^ Tin-Zinc Alloy Plating 염수와 습기환경에 내식성이 우수하고, 주석 70~80 %ㆍ아연 20~30 % 의 합금이 최고의 내식을 나타내며 유기산욕과 알칼리욕...
  • 금속염 환원제 완충제에 따라 욕은 구성되고 있으나, 이들 3가지의 농도의 상관관계를 검토하고 실험하여 최적조건을 구하는 실험
  • 전류밀도와 도금두께 ^ Current Density and Plating Thickness Ampere(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 시안화구리 0.44 0.66 0.88 1.10 1.32 1.54 1.76 1.98 2.20 황산(피로...
  • 그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
  • 알칼리 침지처리법의 개발, 졸-겔법에 의한 실리카 코팅법의 적용, 캡형의 성형물에의 개발법의 적용, 개발법에 도장을 실시한 시험품의 1000 시간 염수분무 시험 및 표면처...