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프린트배선판과 도금가공 제4회 금속레지스터도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards.

등록 2014.11.17 ⋅ 25회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 1호 1990년, 일어 9 쪽

분류 연구

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저자

기타

プリント配線板とめっき加工 第4回 金属レジストめっき

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명
  • 직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적...
  • 피부에 노출될수 있는 제품에서 니켈을 제외하고 알레르기를 방지할 목적으로 덴마크, 독일 및 오스트리아 규제가 시작되어, 그 움직임은 유럽 전체로 확산하는 상황이다. ...
  • 9.99 % 의 판상의 금 Au 을 반응조에 넣고 왕수를 가하여 가열 용해시키므로써 염화금산 용액을 얻고 알칼리인 수산화 나트륨을 가하여 금산 나트륨 (NaAuO2) 를 얻는다. 여...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금에 부식방지 흑색 크롬산염 피막을 형성할수 있는 화학적으로 안정한 흑색 크롬산염 용액이 제공되며, 성분은 용액에 쉽게 용해 된다.
  • 전해액내의 탄화규소 SiC 분체의 농도, 가해주는 전압, 원판의 회전속도에 관한 영향을 살펴보고 SiC 의 제타 전위 측정 및 음극분극 실험을 병행하여 Ni-SiC 복합도금...