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에틸렌디아민 착화욕에서의 전석 구리피막의 실온경화
Room temperature softening of copper film electrodeposited from ethylenediamine complex bath

등록 : 2008.08.05 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 44권 8호 1993년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.16
에틸렌디아민 착화욕에서 전석 구리피막의 결정구조, 피막경도의 경시변화를 측정하고, 열분석 및 피막중에 포함된 물질의 정량과, 경시변화의 기구에 관하여 검토

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