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시안화구리 도금의 도금조건 및 첨가제의 전류효율에 있어서 영향
Effect of plating condirions and additives on current efficiency in copper cyanide baths

등록 : 2008.08.06 ⋅ 77회 인용

출처 : 금속표면기술, 19권 1호 1968년, 일본어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
광택, 음극분극, 평골화, 결정구조, 양극분극등에 관하여 보고하였고, 음극 및 양극 전류효율에 관하여, 도금액조성 전해조건 첨가제 등의 영향을 검토한 보고서
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  • 니켈 치환 도금형태와 후속의 무전해니켈도금 성막후의 표면형태와의 관계를 조사하고, 그 결과를 기반으로 하여 마이크로범프에 응용하는 실험
  • 3가크롬 염과 유기착물을 포함하는 용액에서 크롬을 도금하려는 시도가 알려져 있다. 본 발명은 포메이트 또는 아세테이트 및 브로마이드와 함께 3가크롬을 함유하는 크롬 ...
  • Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
  • 농도 ㆍ Concentration Calc 농도 계산 백분율 농도 백분율 농도에는 다음과 같은 농도가 있다. v/v % 농도 : 용질부피 ÷ 용액부피 X 100 [ℓ/ℓ] → vol % 표시 w/w % 농도 : ...