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검색글 Barrie Sidney James 1건
아연 또는 카드뮴의 전기도금과 이를 조성한 첨가제
Electroplating zinc or cadmium and additive composition therefor

등록 2008.08.06 ⋅ 58회 인용

출처 미국특허, 1977-4062739, 영어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.02.13
아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존재하는 다소 복잡한 혼합물의 존재하에 전착된다.
  • 장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리...
  • 로셀염 · Rochelle Salt 대표적인 복염인 주석산칼륨소다 의 일반명으로 백색 결정이다. [시안화구리도금|시안화 구리도금]ㆍ[무전해구리도금|무전해 구리도금]욕 등에 이용...
  • 전기니켈도금의 기능, 도금욕의 종류, 기본욕 조성과 첨가제의 역할및 도금작업조건에 관하여 설명
  • 인듐-안티몬 InSb 합금 무전해도금으로, 도금욕중에 3염화인듐과 삼염화안티몬의 농도 및 도금욕의 pH 를 정밀하게 조정하여, 화학량론적 조성의 InSb 합금박막이 아루...
  • 이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...