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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 배종학 1건
유기 첨가제에 의한 전기도금 퍼멀로이 박막의 물성변화
electroplating fermalloy thin films with organic additives

등록 2008.08.06 ⋅ 68회 인용

출처 한국자기학회지, 17권 3호 2007년, 한글 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

방원배1) 배종학2) 홍기민3) 고영동4) 정진석⁵) 이희복⁶)

기타

SNPS (Saccharine propanesulfate)
SPSA(Sulfopropyl disulfide)
SPBE(Sulfopropyl pyridinium betaine)

자료

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분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.07.11
유기첨가제는 그 조성에 따라 크게 가속제 (accelerator) 와 억제제 (suppressor) 로 나누어진다. 가속제는 분자량이 ~500 g/mol 이하인 유기화합물로써, 도금금속 (M) 의 M++ → M 의 환원과정에서 전하의 전이를 용이하게 하는 촉매제이다. 억제제는 분자량이 1000 g/mol 이상의 무거운 유기화합물로써, 금속표면에 흡착되...

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