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유기물 첨가제가 마이크로 패턴 구리 전주 도금에 미치는 영향 연구
Investigation on the Effect of Organic Additives on the Electroformed Cu Deposits with Micro-patterns

등록 2014.12.22 ⋅ 61회 인용

출처 한국표면공학회지, 43권 1호 2010년, 한글 6 쪽

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저자

이주열1) 김만2) 이규환3) 임성봉4) 이종일5)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.27
전주도금 방법에의해 제조되는 구리 Cu 정밀 메쉬의 3차원적 도금 형상을 미시적으로 제어하기 위해, 유기물 혼합 첨가제의 전기화학적 거동과 첨가제 조성 별 펄스전류 파형 효과를 전기화학적 기법을 활용하여 관찰하였다.
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  • 염화제일석과 염화팔라듐과 친수성제를 적당히 용해한 표면처리제로 도금소재에 도포후 화학도금하는 방법