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납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
Electroless Deposition and Characterization of Nickel Coating Lead- and Cadmium-Free Bath

등록 2014.12.30 ⋅ 53회 인용

출처 Electrochemistry, 16권 4호 2010년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.18
납 Pb 과 카드뮴이 없는 도금욕에서 무전해니켈 도금기술이 개발되었으며, 도금의 형태, 구성, 구조 및 전기화학적 활성은 SEM, EDS, XRD 및 전기화학적 방법으로 조사하였다. 그 결과 자기촉매에서 니켈의 도금속도는 22.4 μm⋅h-1 로 욕온도와 pH 값이 증가함에 따라 증가하였으며, 도금속도에 대한 차아인산소다의 영향은 ...
  • 3가크롬계 화성피막에 관하여, 유럽규제의 동향, 3가크롬화성처리의 현황과 문제점, 최근의 개발동향에 관하여 해설
  • 복합 무전해 도금의 역학은 기존의 무전해도금에 대한 일반적인 관행과 다르다. 도금조가 열역학적으로 불안정하고 균질한 분해가 일어나기 쉬운 경우에도 미세하게 분할된 ...
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
  • 현장도금기술 6 책에 나오지 않는 도금 - 밀착불량 2 밀착불량 위에서 언급한것처럼 각종 도금에 있어서의 밀착불량은 대부분이 액관리 부족과 작업부주의에 의한 원인이다....
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...