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납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
Electroless Deposition and Characterization of Nickel Coating Lead- and Cadmium-Free Bath

등록 2014.12.30 ⋅ 50회 인용

출처 Electrochemistry, 16권 4호 2010년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.18
납 Pb 과 카드뮴이 없는 도금욕에서 무전해니켈 도금기술이 개발되었으며, 도금의 형태, 구성, 구조 및 전기화학적 활성은 SEM, EDS, XRD 및 전기화학적 방법으로 조사하였다. 그 결과 자기촉매에서 니켈의 도금속도는 22.4 μm⋅h-1 로 욕온도와 pH 값이 증가함에 따라 증가하였으며, 도금속도에 대한 차아인산소다의 영향은 ...
  • 문제의 피막을 식별하는데 사용된 다양한 표면 분석 기술 및 절차에 대해 설명 하였다.
  • 전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
  • 분석기기 ㆍ Analysis Equipment 도금액을 분석할수 있는 기기는 대다수의 기존 정밀화학 분석기를 사용할 수 있다. 그중 도금에 이용할 수 있는 기기를 선정하였다. 크로마...
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  • 독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액