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활성과 감수성 처리가 없는 섬유표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 공정의 최적화
Optimization of Electroless Silver Plating Process on Fabric Surface without Activation and Sensitization

등록 : 2014.12.30 ⋅ 23회 인용

출처 : Electrochemistry, 29권 3호 2013년, 중국어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화 조건은 질산은 수산화나트륨 수산화암모늄의 농도가 각각 15 g, 6 g, 103 ml/l 인 무전해 도금으로 50 분간 도금되었다.
  • ABS 수지용 도금 전처리 프로세스로 액은 안정성, 용이한 관리, 장수명화, 우수하 내구력등
  • 아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합생성물을 포함하는 비시안화 알칼용 용액으로 부터 전기화학적으로 전착되었다. 도금액 성분 및 도금액변수...
  • 철소지의 부품에 경질크롬도금가공 하고 있습니다. 거친도금의 불량이 많이 발생하는데 원인을 알고 싶습니다.
  • 도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상...
  • 팔라듐 테트라-아미노 착화물 이온, 적어도 10 g/l 농도의 팔라듐금속 및 적어도 하나의 탄산염 또는 적어도 하나의 카보네이트 또는 약 7.5 g/l 초과 및 약 150 g/l 미만 ...