로그인

검색

검색글 Hiroshi KITAMURA 1건
L-주석산 착화욕에서 주석-은 합금도금
Sn-Ag alloy electrodeposition from L-tartaate complex bath

등록 : 2008.08.11 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 49권 7호 1998년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hidemi NAWAFUNE1) Kazuki IKEDA2) Hiroshi KITAMURA3) Shozo MIZUMOTO4) Takao TAKEUCHI5) Kazohiro AOKI6)

기타 :

N-acetyl-L-Cysteine

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.24
L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
  • 주석의 전해는 일반적으로 Glu 와 β-naphthol의 사용하여 규불산산 (H2SiF6) 욕을 사용한다. 그러나 H2SiF6 의 높은 포화 증기압과 낮은 안정성은 환경 문제를 야기하며 지...
  • [Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
  • 벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤...
  • 헥사클로로 이리듐 및 황산을 함유한 용액에서 이리듐도금에 관한 기본적인 전류-전위 곡선, 전해조건, 전류효율, 표면형태등을 검토하였다.