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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무기분체를 이용하여 여러 가지 응용개발이 가능한 것 중에서 앞으로 이용이 기대되는 전자파차폐용의 전도성 충진재의 제조에 있어서의 도금기술과 분체상에의 도금기술을 ...
  • 화학도금을 프라스틱의 표면에 도금하기위한 금속을 선택적으로 프라스틱표면에 석출하기위한 감수성화처리제의 개량에 관한것
  • 금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 ...
  • 철족금속에서 철과 텅스텐과 유기공석을 만든 철-텅스텐 합금피막의 제작과, 내마모성 피막으로서 가능성을 검토 [鉄-タングステン合金めっき皮膜の耐磨耗性評価] 1. 텅스...
  • 아민 화합물과 글리시딜 에테르의 반응 축합물 및/또는 이 반응 축합물의 4차 암모늄 유도체를 포함하는 구리 도금욕과 이 구리 도금욕을 사용하는 도금방법이 개시된다.