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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
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도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [산알칼리] [연마재] [양극]
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새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...
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염화물욕에서 Co-P 전석막에 관하여, 그 내면자기특성과 수직자기특성에서의 도금인자의 영향에 관한 검토
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최근의 마이크로 인덕터는 자기 데이터 저장을 위한 헤드 자기장 센서 마이크로 변압기와 휴대폰의 수동 소자와 같은 다양한 분야에 이용되고 있다. 이를 이위하여 UV-LIGA ...