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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안...
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금속의 내마모성을 향상할 목적으로, 무전해 Ni-P-SiC 복합도금을하고, 도금피막생성에 관한 조건에 관하여 기초적 검토와 결과 보고 복합도금은 도금액의 Ni2+농도에 ...
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크롬 도금은 내부 응력과 같은 장에서 이미 설명했듯이, 전착중에 자연스럽게 크랙을 생성하는 것은 잘 알려져 있다. 일정 두께까지는 균열이 없는 매끄러운 도금을 할 수 ...
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ABS 수지의 CrO3 및 H2SO4 의 혼합에칭액의 대체처리로서, 개질처리의 적용성에 관하여 검토
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일반적으로 크롬도금욕의 헐셀시험은 음극재질은 구리 도는 황동판을 이용한다. 이때 크롬도금욕중의 화학적 또는 전기화학적으로 복잡한 작용이 일어나, 동일 액중에서도 ...