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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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에틸렌디아민 착화욕에서 전석 구리피막의 실온 연화에 있어서 포함물의 영향
Effect of Inclusion on room temperature softening of copper film electrodeposited from ethylenediamine complex bath

등록 : 2008.08.11 ⋅ 67회 인용

출처 : 표면기술, 46권 9호 1995년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.22
에틸렌디아민착체욕에서 캐소드전류밀도하에 전석된 구리피막의, 결정구조 및 피막경도의 경시변화를 측정하고, 피막중의 포함물의 정량결과 및 회전 링디스크 전극을 이용한 분극곡선의 측정 결과에서 실온경화 기구에 관한 실험

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