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세라믹 패키지와 표면처리기술
Ceramic Package and It's Surface Treatment Technology

등록 : 2015.03.23 ⋅ 13회 인용

출처 : 표면기술, 45권 4호 1994년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

セラミックパッケージと表面処理技術

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기술 등의 부대적인 요구 사항이 비교적 갖추어진데 따른 것이다. 알루미나 세라믹 패키지를 염두에두고 설명하기로 한다.

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