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표면실장 부품과 표면처리
Surface Mounting Devices (SMD) and Surface Treatments
자료 :
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평가등을 설명한다.
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미국 H-V W-M 사의 니케리윰욕의 NL-1의 안목에의한 비색정량법을 개량하고, 정량분석에 의한 니켈도금욕중의 나프탈렌설폰산소다의 분석법의 연구
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The Qualilab? QL-PE is a highly transportable analysis tool utilizing CVS technology for quantitative determination of the organic additives and inorganic compon...
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구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드...
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n- 옥타데카일메르캅탄 (C18H37SH) 에 의한 패시베이션된 팔라듐 나노입자가 합성되고 특성화 된다. 팔라듐 나노입자는 n- 옥타데카일메르캅탄에 의해 성공적으로 캡핑된다....
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1998년 9월 24일부터 집중호우로 고치현 고치시 오츠 지구는 미증유의 침수피해가 발생했다. 이 오츠 지구에 위치한 도금업체에서 중금속, 시안화물을 포함한 도금액이 유출...