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표면실장 부품과 표면처리
Surface Mounting Devices (SMD) and Surface Treatments

등록 2015.03.23 ⋅ 21회 인용

출처 표면기술, 45권 4호 1994년, 일어 6 쪽

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表面実装部品と表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평가등을 설명한다.
  • 활성화 (活性化) · Activation 일반적인 의미로는 금속의 표면을 도금에 적합하도록 산세척하여 우수한 밀착력을 확보하고자 표면을 깨끗히 활성화 하는 방법을 말하며, 표...
  • 전해 니켈의 물리적 특성은 무기금속 및 유기오염 물질의 축적에 의해 영향을 받는다. 따라서 신 도금조를 설치하고 생산 솔루션의 바람직한 특성을 유지하기 위해 다음과 ...
  • 0 ℃ , 0.3 M 의 옥살산 수용액 중에서 약 3 V 의 전압으로 금을 양극산화하면 전류밀도는 약 30 mAcm-2 가 된다. 한편, 알루미늄 Al 을 0 ℃, 0.3 M 의 옥살산 수용액에서 40...
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  • 스테인리스강의 전기화학적 착색에 대한 연구를 검토하였으며, 스테인리스 강의 전기화학적 착색과정을 분석하고 비교하였다. 전해욕에 여러 크롬함량에 따라 착색방법은 높...