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무전해 금 Au 도금
Electroless gold plating

등록 : 2008.09.12 ⋅ 30회 인용

출처 : 금속표면처리, 19권 4호 1986년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.
  • 프라스틱 메타라이징은 습식도금과 건식도금을 이용한다. 이 두 방법은 공정, 밀착력, 도금의 종류, 두께, 비용의 고저, 공해발생의 가능성 및 강약, 평활성의 장단점, 제품...
  • 도금조건에 따른 도금속도를 조사하고 열처리 조건의 변화에 따른 경도와 석출물의 변화 도금표면 입자형태와 내식성등의 변화를 조사하고, 그 결과를 비교 검토하여 무전해...
  • 구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 구리 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 도, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml...
  • 과망간산칼륨 처리 ^ Potassium Permanganate Tretment 도금욕중 유기물로 오염된 도금액을 정화하는 방법중 하나이며, 광택제를 포함한 모든 유기물을 산화제거 하는데 사...
  • BN
    RALU PLATE BN-Betaine ^ 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)pyridinium chlorid, Na CAS 68133-60-8ㆍ15990-43-9ㆍ16214-98-5 C13 H11 ClNNaO2 = 271.68 g/㏖ 알칼리 시안·비시안 ...