도금 첨가제 제조 원료약품 - Zn계 합금도금 강판의 내 칩핑성에 있어서 상층 Fe-Zn 도금의 영향

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroaki Nakano 21건

Zn계 합금도금 강판의 내 칩핑성에 있어서 상층 Fe-Zn 도금의 영향

Effect of Fe—Zn Upper Coating on Stone Chipping Resistance of Zinc Alloy Coated Steel Sheets

등록 2015.03.26 ⋅ 40회 인용

출처 철과강, 85권 1호 1999년, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Zn系合金めっき鋼板の耐チッピング性に及ぼす上層Fe-Znめっきの影響

자료

분류 칩핑 ⋅ 철-아연 ⋅

자료요약

카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16

아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.

연관글

무전해 니켈-인 도금피막의 열처리에 의한 분극특성

정전위 전해법에 의한 니켈-인 도금피막의 열처리 전후의 분극특성과 X-선회절 도형의 변화등을 관련한 연구
ZnCl2-KCl 욕에의 아연 광택 전석에 있어서 pH와 완충제

염화아연 도금의 광택범위를 활대할 목적으로 해리정수 pKa=5 부근인 여러종류의 카복실산을 선정하여, 이들이 완충제로서 광택전석에 유효여부와 완충작용과 pH의 관계를 ...
NPG Process | 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금 프로세스

Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
알루미늄 접합판의 무전해니켈 범핑 - 1 표면 전처리와 활성

알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
전착 니켈도금 조직에 대한 1,4-부틴디올과 사카린 소다의 영향

분극특성에 있어서 서로 다른 농도의 사카린나트륨과 1,4-부틴디올의 영향과, 전착 니켈피막의 입자방향을 SEM, XRD, 전위역학 검출방식으로 연구하였다. 와트 [[니...