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검색글 Akira CHINDA 8건
전자부품 재료용 내식성 전기도금막의 검토
Investigation of Corrosion Resisted Electroplating Films for Electronic Component's Materials

등록 : 2015.03.26 ⋅ 19회 인용

출처 : 재료와환경, 46권 2호 1997년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討

자료 :

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.06
전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
  • 차아인산염을 환원제로 산성 무전해니켈 도금욕에서 인함유량이 높은 니켈-인 Ni-P 합금을 얻을수 있고, 특히 인 함유량이 10 wt.% 이상의 비정질 Ni-P 합금은 우수한 내식...
  • RALU PLATE BA ^ Benzalaceton [BAR|벤잘아세톤] 참고 [아연도금광택제|아연도금 광택제] [주석도금광택제|주석도금 광택제]
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • 페로시아나이드 - 티오시안산 전해질에서 도금된 은-안티몬 AgSb 합금의 내부응력, 미세경도, 전기 접촉저항, 내마모성, 거칠기 및 마찰 특성에 대한 전기분해 조건의 영향...
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