로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 함석진 1건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joint on ENEPIG Surface Finish: 1. Effects of thickness and roughness of electroless Ni-P deposit

등록 2015.03.27 ⋅ 52회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 21권 3호 2014년, 한글 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2022.04.02
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가 나왔으며, 이는 납땜...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 탄소강에 대한 무전해 Ni-P 도금의 부식 거동
  2. 연구문헌자료.. 스테인리스강의 나노구조 다층 및 기능적 등급 Ni-P 무전해 도금에 대한 새로운 연구
  3. 연구문헌자료.. 전착법으로 얻은 Ni-P 도금에 대한 전류 밀도의 효과
  4. 연구문헌자료.. 사이클 테스트 중 무전해 Ni-P-W 합금 도금의 구조, 열 안정성 및 기계적 특성
  5. 연구문헌자료.. 무전해 Ni-P 합금 및 Ni-P-SiC 복합 도금의 구조 및 내마모성 특성
  6. 연구문헌자료.. 알루미늄 합금제 자기 디스크 기판의 무전해 니켈-인 도금 피막에서의 초미소 핀홀의 구조와 발생 메커니즘의 해석
  7. 연구문헌자료.. 무전해 Ni-P 등급 코팅의 석출 및 그 내식성의 평가
  8. 연구문헌자료.. 순수 및 복합 무전해 Ni-P 코팅의 전기화학 임피던스 분광법 및 압입 연구
  9. 연구문헌자료.. Ni-P 무전해 도금에 TiN 나노입자를 첨가한 효과 연구
  10. 연구문헌자료.. Ni-P 합금 도금 전착의 기계적 특성
  • 인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전...
  • 도금의 세가지 인자 중 온도와 전류밀도에 따른 도금면의 결정구조와 표면의 거침, 강도를 평가하였으며, 니켈 이온의 소비량과 시편 표면에 증착된 니켈 이온의 양의 상관...
  • 글리콜산 · Glycolic Acid ^ Hydroxy Acetic Acid 글리콜산은 금속 표면의 녹·스케일 및 산화물을 제거하는 부식성이 낮은 산으로 산과 알코올 역할을 하는 이중 기능을 가...
  • 마그네슘 합금의 틱소몰드법이나 다이캐스트법에 의한 성형품에 대해서, 화성 처리를 실시하기 위한 전처리 방법을 검토하였다. 전처리 공정의 조합을 검토한 결과, 「쇼트 ...
  • 전기니켈도금욕에서 부틴디올 1,4-butyndiol / BOZ, 부틴 모노프로폭실레이트 2-butyn monopropoxylate / BMP 및 부틴디올 에톡시레이트 butyndiol ethoxylate ...